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研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備
研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備
設(shè)備名稱:半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備
設(shè)備系列:SP系列
設(shè)備分類:生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)
工藝類別:晶圓電鍍
晶圓尺寸:4-12inch
工藝類型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工藝應(yīng)用:RDL,PillarBumpTSV
工藝操作:自動
晶圓類型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圓尺寸:2-12inch,異型片
應(yīng)用領(lǐng)域
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全自動晶圓電鍍設(shè)備

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